2020年3月6日(金） 第12回LPBフォーラム開催
日時 : 2020年3月6日（金）13:30~17:30 (13:00より受付)
会場 ：一般社団法人 電子情報技術産業協会
- 〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル4階
参加費用：無料
懇親会費用：2,000円
参加申し込み：https://39auto.biz/jeita-semicon/touroku/thread24.htm
LSI - Package - Board(略してLPB)の協調設計を議論する誰でも参加できるコミュニティーとして開催してきましたLPBフォーラムも12回目を迎えることになりました。
これまでJEITA半導体＆システム設計技術委員会が開発してきましたLPBフォーマットは2016年11月に国際標準IEC 63055/IEEE 2401-2015となり、その後、設計現場への普及により各社で様々な効果が出始め2019年12月にはバージョンアップ版が最終審査を通過しました。間もなくIEEE 2401-2019として出版されます。また、今年度よりフロントローディング設計手法を議論するワーキンググループを立ち上げ、モデルベ ース開発(MBD)のプラットフォーム形成への取り組みを開始しました。本フォーラムでは招待講演としまして日本シノプシス合同会社 三堂様より「システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察(仮題)」について講演頂きます。また、LPBフォーマットの最新状況、MBD/EMC設計への応用、設計の各社事例などを紹介します。奮ってご参加ください。
またフォーラム終了後に、毎年恒例の懇親会も開催します。LPBを身近に感じ、同じ悩みや課題を持つ方々の間でネットワークを広げて頂く良い機会です。多くの皆様にご参加いただき、有意義な交流の場として頂ければ幸いです。
プログラム概要（暫定）
・暫定プログラムにつき変更の可能性があります
| 13:30-13:40 | 開催にあたって | 東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 義憲 氏 |
| LPB概要の説明 | ソニーLSIデザイン(株) 村岡 利治 氏 | |
| 14:00-14:15 | LPBフォーマット国際標準改訂、教育プログラム、普及状況について | 富士通アドバンストテクノロジ(株) 大塚 育生 氏 |
| 昨年末、IEEE 2401-2015の改定案が承認され、IEEE 2401-2019が出版されました。当日はそのご報告と、昨年9月のワークショップでご意見をいただいた、普及・教育プログラムの準備状況についてお話しします。 | ||
| 追加 調整中 |
CR-8000 Design Force LPBフォーマット対応の拡張 | (株)図研 小林 由一 氏 |
| CR-8000 Design Forceは、2013年よりLPBフォーマットへの対応を開始し、機能拡張を進めてきました。来年度の機能拡張についてご説明いたします。 LPB-Cフォーマットで提供される部品情報を、弊社ライブラリ（CDB）に一括で取り込む機能、および、LPB-Nフォーマットで提供される回路情報を基板に取り込む機能を新たに開発いたします。年内にベータ版リリース予定です。 |
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| 半導体EMCモデルとは | キヤノン(株) 林 靖二 氏 | |
| 半導体EMCモデルと機器のEMC特性相関について | コニカミノルタ(株) 野村 毅 氏 | |
| 14:50-15:10 | MBD対応したLPBフォーマット化へのチャレンジ | 東芝デバイス&ストレージ(株) 岡野 資睦 氏 |
| 15:10-15:30 | 休憩 | |
| 15:30-15:50 | ユーザ事例 LPBフォーマットの活用事例 | |
| 15:50-16:10 | 電源回路のIBISモデル化へのチャレンジ | ルネサスエレクトロニクス(株) 坂田 和之 氏 |
| 16:10-16:30 | IBIS V7 Bird提案状況報告 | (株)ソシオネクスト 大野 めぐみ 氏 |
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2017年から取り組んできた On Die De-capモデルのIBIS化の提案は2019年3月にBIRD198として登録されました。 |
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| 16:30-17:20 | 【招待講演】 システム設計のためのSパラメタモデリングに関する考察 (仮題) |
日本シノプシス合同会社 三堂 哲寿 氏 |
| 17:20-17:30 | 連絡事項 | |
【懇親会】(1745 から)
会場