2018年3月9日 第10回LPBフォーラム
2018年3月9日(金)に第10回LPBフォーラムを開催いたします。
第10回 LPBフォーラム
- 開催日時:2018年3月9日(金)13:30~17:30 (開場:13:00)
- 場 所:一般社団法人 電子情報技術産業協会
〒100-0004 東京都千代田区大手町1-1-3 大手センタービル 409 - 411 - 懇親会:17:30〜(¥2,000、当日集金します)
プログラム概要【予定】
- 13:30- 開催にあたって
東芝デバイス&ストレージ(株) 福場 氏 - 13:40- LPBフォーマットの概要
ソニーLSIデザイン(株) 村岡 氏 - 14:00- LPBデザインキット
東芝デバイス&ストレージ(株) 青木 氏 - 14:20- 村田製作所によるLPBライブラリ公開 ~ANSYS、Mentorツールへの取り込みデモ~
村田製作所 五嶋 氏、 ANSYS 渡辺 氏、 Mentor 門田 氏 - 14:50- ついに北米市場も動き出した!CadenceがLPBをサポートへ
Cadence 人見 氏 - 15:05- LPBフォーマット 国際標準改訂
ルネサス(株) 永野 氏 - 15:25- 休憩
- 15:40- オンチップデキャップ考慮の必要性と測定方法
(株)リコー 村田 氏、 ルネサス(株) 坂田 氏 - 15:55- [ユーザ事例1] ANSYS&図研環境におけるLPBフォーマットを使用したシミュレーションモデル化検証
セイコーエプソン(株) 眞篠 氏 - 16:10- [ユーザ事例2]LPBフォーマットの活用事例
(株)ソシオネクスト 大野 氏 - 16:25- [ユーザ事例3]フロントローディングのための熱を含んだ回路設計 -LPB-アナログ熱設計への対応-
ローム(株) 瀧澤 氏 - 16:50- まとめ、連絡事項
懇親会(17:30〜)
- LPBフォーラム夜の部:DDR4設計セミナー概要 JPCA 益子 氏
申し込み
下記URLより申し込みください。
http://www.lpb-forum.com/lpbforum10-registration/